今天又是炒饭我临危受命，负责“罗工谈维修”这个板块的内容。在去罗工那里的路上我就想，到底请教罗工什么问题呢？什么问题才是大家关心的呢？什么问题是平时不被注意，而又是至关重要的呢？
突然间我被太阳晒昏的大脑袋灵光一现。就谈谈关于芯片散热的问题吧。具体一点就是，到底硅脂和硅胶有什么区别？哪一种比较好？对！就是它了。
到了那里，罗工给快中暑的我倒了杯水，我喝了一口就开始了这次谈话：
“现在天真热。我都这样了，呵呵。所以想请您谈谈关于散热介质的事情。”
“哦，这个呀，只是介质是么？”
“是的，关于散热片和风扇什么的一般大家都比较注意，到是散热片和芯片之间的这层介质，比较容易被人忽略。”
“是这样的，这层介质一般采用硅脂或者硅胶。顾名思意，原料基本上都是一样的，差不多。主要的区别还是硅脂里面是没有黏合剂的，而硅胶里面加入了一定比例的黏合剂。”
“那在使用上，您感觉对于散热来说那种比较好？”
“相同档次的硅脂和硅胶功效看起来差不太多，但是有些比较低档的硅胶使用起来比较危险。咱们一般可以理解为硅胶就是硅脂加了黏合剂。但是这种黏合剂的成分和比例要求是非常严格的。加多了，必定会影响到传热的效果，加少了，粘不上。而且一般来说，使用硅胶的地方是没有散热卡具的，要是粘不结实，势必会在芯片和散热片之间形成空气层，严重影响热传导的效果。而且我见到过一种比较次的硅胶，他里面加入的黏合剂是不抗高温的，在温度比较高的时候，黏合剂会失效，那这散热片不就从芯片上脱落了么。所以芯片烧掉了...”
“那看来，硅胶的使用还是有挺大的学问的呢？那硅脂呢？”
“硅脂使用起来比较方便，而且现在好的硅脂一般会在里面添加一些其它的成分，当然是更加有利于散热的了。一般来说是添加的石墨，散热的效果比较好。我这边有一种，你看看。”说着罗工从抽屉里拿出来
一大一小两管硅脂。
“大的这管是添加的就是石墨，一般看颜色就可以区分，添加石墨是
灰色的。什么都没有添加的硅脂应该是白色的。你看这管...”说着罗工递给我
一小管“你别小看他，这管硅脂里面添加的是银，大该在25%左右。我见过添加银最多的是一管75%的，你看它的颜色就是银光的金属色。”
“我还真没见过添加银的硅脂。不过我总觉得银因该算是导体吧，要是我一个没留神。而毒龙和雷鸟芯片上有那么多....”
“哦。我明白了你说的意思。怎么说呢。白色的硅脂（纯硅脂，没有添加剂的）应该说就算是抹住了晶片，是没有问题的。而有添加剂的硅脂是千万不能抹在晶片外面的，尤其是AMD系列的CPU。要不然就等于把电容电阻短路。那就没有不坏的了。”
“那您还是具体讲一讲，硅脂的使用技巧吧？”
“这也谈不上什么使用技巧，关键是抹的要均匀，而且要薄。还有就是上风扇或者散热片的时候一定要上平，要不然压坏CPU不说，还会形成气泡，影响散热。其实这些不管是用硅脂还是硅胶都是一样的，关键是不要有气泡。”
“知道了，最后您可不可以据您的经验谈谈硅脂和硅胶在使用上的区别。”
“感觉区别不大，都是芯片和散热片之间的介质。要是非说有，那就是一般发热量比较小的芯片会使用硅胶粘上散热片。要是发热量大的芯片，现在的电路板设计一般都会留出风扇或者散热片锁具的位置，所以就用硅脂了。这也没什么的，个人感觉一般硅脂会用在发热量大的芯片上。”
“谢谢您，那我先走了，到时候没准还要麻烦您。”
“好的。”
