HI-MD作为
SONY具有里程碑意义的一代产品倍受我们的关注
这次就让我们对这款NH3D做一次拆机全接触
先给
主机照个面：
拆去机器的外壳：
外壳背面：
整个外壳拿在手里给人种厚实的感觉，即使一块上盖的重量就能超过整个N1外壳的重量
在以打时尚牌为主，质量牌为辅的今天，SONY能重新注重起产品的质量实在难能可贵！
机架的正面：
SONY对HI-MD的磁头做了稍稍的改动，使其能更好的适应数据高速写入的工作环境
其他的设计还是传承了N10的架构
侧面再来一张光头和磁头的合影：
从这个角度看，HI-MD基本沿袭了上一代NET-MD的机械结构，MD已经步入成熟阶段
这是侧面的电池舱盖和功能键，主机上除了HOLD键，所有的操作功能都由这四个键完成
设计的十分紧凑
主板的正视图
可以发现SONY在HI-MD上采用了运算能力更强大的ARM芯片
同类的芯片也被用到了SONY的掌上电脑系列中
更为周到的设计是那一大片的灰色金属网，保护着容易受静电、电磁波干扰的电路、芯片
那些抱怨着只要
手机靠近，MP3就会死机的用户不妨也可以借鉴一下
将主板和机架分离后发现在USB接口竟然也有金属网覆盖包裹，做工十分考究！
图中右侧的两片金属就是用于连接锂电池的正负极
在电池舱的下方可以发现两个白色的小框
因为NH3D的定位在中端产品，在此就去掉了MIC输入和光纤输入接口
最后的是光头的特写：
光头的型号是ABX-U
和N10上用的ABX-1R的结构也不一样
可能为了使得激光束更细，ABX-U上多加了片虑镜
整个拆机的过程中最令我感触颇多的有两点
首先是SONY的MD技术正在不断的进步成熟——用上了更为强大的芯片、传输速度更快的光头，发展了MD DATA的应用，改进了锂电的使用模式……
其次就是SONY在制造工艺上的确下了番苦工，无论机器外壳的质地还是主板芯片、电路上的细部做工都有不错的提高
