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[VAIO SHOP] [ESDIGI本部]小改造解决VGN-TZ机器底部烫手问题

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1^# 大中小发表于 2008-6-11 10:28 只看该作者

[ESDIGI本部]小改造解决VGN-TZ机器底部烫手问题

春夏秋冬，一年4季中的夏天又来了，大家手上的本本，无论是采用主动散热模式还是被动散热模式的型号，散热系统开始全负荷工作了

VGN-TZ系列自从上市至今，畅销不止，从销售部门得来的消息，在高端系列中，仅次于SZ的地位（SZ在国内走了7系列）
但是早期购买TZ或者由朋友由海外带回的TZ的用户都反映过机器底部明显过热烫手的问题

在这里，ESDIGI本部将和大家一起，探究机器过热的原因和解决烫手的问题

[ 本帖最后由 ESDIGI客服于 2008-6-11 11:44 编辑 ]

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2^# 大中小发表于 2008-6-11 10:37 只看该作者

言归正传
开始上图片

图片才是真正的化石

他能证明一切

比较下面2张图片，DSC09260.JPG和另外一张，在早期的TZ中都少了一个贴纸或者说没有设计这个贴纸，
TZ这个机器比较特殊，主板安装密度高，面积小，这就使得TZ的被动散热负荷加大了，正常运行的TZ的PWB主基板是非常热的，尤其是在显示屏屏线和主板插座之间的部位
这里的热导致了插座的金属部分温度升高，于是LCD线芯数在掌托和底壳之间收缩收缩的线导致了主基板和机器D壳接触面加大（底壳可能因发热而变形），热密度变大，于是主基板散发的热量就通过D壳传了出来，用户明显感觉到机器底壳温度的升高甚至烫手，即使主动散热的FAN是在全负荷工作着的

实践证明，贴上图中的TAPE(HARNESS)后，热量至少要比没有对策前降低2个层次，我们请过用户对比过对策前后的机器，从用户反映的情况来看，对策前后非常明显

[ 本帖最后由 ESDIGI客服于 2008-6-11 10:54 编辑 ]

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3^# 大中小发表于 2008-6-11 10:53 只看该作者

相信在TZ的散热方面已经对机型系统设计师提出了巨大的挑战，毕竟随着TZ向更高的计算速度、更强大的功能和更小的机型（主基板设计面积有限）发展方向来看，主基板所产生的热和热密度将继续增加
按照设计常理处理器散热方案通常使用铜质或铝质的散热器，并以活跃的风扇促使空气流动
现在我们来对比TZ中所采用的2种不同的散热器的实物照片

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4^# 大中小发表于 2008-6-11 11:00 只看该作者

对比照片

[ 本帖最后由 ESDIGI客服于 2008-6-11 11:01 编辑 ]

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5^# 大中小发表于 2008-6-11 11:11 只看该作者

实际应用中
设计师是想找到一种方式，一种为了找到更平衡、成本效益更佳的系统对策的实施的方式
在这个大前提下导致了TZ出现了2种不同的散热器
这里可以看出集成商在极大地降低系统的总成本。让TZ的上市价格能被大众所接纳（这也能解释为什么NR，CR，C系能够在中国卖的这么火的原因）在热负荷越来越大的环境中，处理器通常是对系统散热设计要求最高的部件，抛弃了降低系统的总成本这个帽子，我们着手来实施对TZ50B等使用CM处理器的机型的改造

将CM单核心处理器的主基板的散热器拆下，更换上C2DUO双核心处理器基板所采用的CU铜管散热器

（文字略过）

因为用户取机时间短的缘故，这里就未留下极其珍贵的照片，相信等到下一台使用CM处理器的TZ的到来，我们会为大家提供更详细，更清晰的数码照片

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6^# 大中小发表于 2008-6-11 11:29 只看该作者

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